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股配债好不好 岱勒新材(300700.SZ):目前公司产品可用于第三代半导体切割

发布日期:2025-04-11 22:03    点击次数:89

股配债好不好 岱勒新材(300700.SZ):目前公司产品可用于第三代半导体切割

格隆汇2月19日丨岱勒新材(300700.SZ)在投资者互动平台表示,公司深耕金刚石线多年,产品技术已非常成熟,并且一直在不断提升产品性能。目前公司产品可用于第三代半导体切割。

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